Изрязване на ЦПУ

Лазерното рязане е техника за рязане на материали с помощта на лазерна светлина, обикновено използвана в индустриални производствени приложения, но също така започва да се използва от училища, малки предприятия и любители. Лазерното рязане на светлина работи чрез насочване на изхода на лазерна светлина с висока мощност, обикновено чрез оптична система. Лазерната светлина, използвана при рязане на лазерна светлина, е контролируема монохроматична светлина с висока интензивност и висока енергийна плътност. Той може да генерира огромна плътност на мощността, като се съсредоточи през оптичната система и използва CNC (компютърно числово управление), за да насочи материала или генерирания лазерен лъч, за да направи високоенергийна лазерния лъч се облъчва върху преработената част на детайла, за да завърши обработката. Типичният търговски лазер, използван за изрязване на материал, включва система за контрол на движението след CNC или G-код за модела, който трябва да бъде нарязан в материала. Фокусиран лазерен лъч е насочен към материала, който след това се разтопява, изгаря, изпарява или издува от струя газ, оставяйки ръб с висококачествено покритие на повърхността. Индустриалните лазерни машини за рязане се използват за изрязване на плоски листови материали, както и за структурни и тръбопроводи.

Интензивността на светлината на лазерната светлина е много висока и може да обработва почти всички метални и неметални материали, не само висока твърдост и високото топене на точкови материали, но и чупливи и гъвкави материали. Тъй като лазерната обработка е безконтактна обработка, не е необходимо да се използва метални резачки или абразивни инструменти за работа.